近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱凌光紅外）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。本輪融資由飛圖創(chuàng)投、IDG資本領(lǐng)投，蘇高新融享跟投，由坤遠(yuǎn)資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。本輪資金主要用于已有電性失效分析設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)、下一代失效分析設(shè)備研發(fā)以及市場開拓與推廣。
凌光紅外成立于2021年12月，公司始終堅持正向研發(fā)，專注于高端實(shí)驗(yàn)室檢測儀器的國產(chǎn)化，解決高精設(shè)備迫在眉睫的卡脖子問題。自2022年12月以來，在半導(dǎo)體電性失效分析領(lǐng)域，公司先后推出了制冷型鎖相紅外顯微鏡（Thermo 100）、非制冷型鎖相紅外顯微鏡（Thermo 50）、微光顯微鏡（InGaAs 100）等檢測設(shè)備，在多個應(yīng)用方向（終端、晶圓、功率器件、專業(yè)三方檢測實(shí)驗(yàn)室等）分別交付于頭部客戶，性能比肩世界一流設(shè)備。
失效分析（FA）是芯片工藝中的重要一環(huán)，用于定位和分析半導(dǎo)體芯片中的失效問題，對很多關(guān)鍵行業(yè)具有重要意義。在電子元器件的生產(chǎn)、測試和使用階段，還可以通過失效分析及時發(fā)現(xiàn)失效和查找失效原因并提高生產(chǎn)效率。
凌光紅外所研發(fā)的Luxet Thermo系列鎖相紅外顯微鏡可以直接快速地透過 IC 正面及背面來找出缺陷的位置。更可在 IC 未開蓋的狀態(tài)下先定位出失效點(diǎn)為 Die 或封裝方面問題。該系列廣泛應(yīng)用于功率器件、封裝測試、第三代半導(dǎo)體、電路板等客戶。
Luxet EMMI系列的微光顯微鏡主要使用深度制冷近紅外顯微系統(tǒng)檢測IC內(nèi)部所放出的光子，和Luxet Thermo系列相比，其顯微倍數(shù)更高，主要適用于漏電場景。
